Montaż systemów INFATEC

OPIS MONTAŻU SYSTEMU INFATEC®

PODŁOŻE

1. Podłoże do którego przyklejane są płyty INFATEC® P powinno być stabilne, nośne, suche i czyste – pozbawione elementów zmniejszających przyczepność kleju takich jak kurz, pył, olej szalunkowy, łuszczące się warstwy farby, pylący stary tynk itp.
2. W przypadkach wątpliwych należy przeprowadzić próbę. W kilku miejscach podłoża przykleić próbki płyty INFATEC® P o wymiarach ok. 10 x 10 [cm]. Po ok. 3 dniach przeprowadzić próbę odrywania. Przyjmuje się, że podłoże jest odpowiednio przygotowane, jeżeli podczas ręcznego odrywania nastąpi rozwarstwienie płyty (część płyty pozostanie przyklejona do podłoża).
3. Podłoże powinno spełniać normatywne lub umowne kryteria tolerancji odchyleń powierzchni i krawędzi. Nie dopuszczalne jest wyrównywanie podłoża za pomocą grubszej warstwy zaprawy klejowej.

MOCOWANIE LISTWY STARTOWEJ INFATEC® L

1. Szerokość listwy startowej odpowiada grubości płyty montażowej INFATEC® P, powiększonej o 20 [mm] (miejsce na kształtkę klinkierową)
2. W narożu listwę startową należy przyciąć pod kątem 45° i połączyć z podobnie przyciętą listwą ściany sąsiedniej.
3. Poszczególne listwy należy łączyć ze sobą za pomocą łączników, aby zachować jednakowy poziom.

PRZYGOTOWANIE ZAPRAWY KLEJĄCEJ INFATEC® K

Zaprawę klejącą INFATEC® K przygotowuje się zgodnie z kartą katalogową produktu. Należy zwracać uwagę na: ilość wody zarobowej, która nie powinna przekraczać podanej w instrukcji, ponowne przemieszanie zaprawy po ok 5 minutach od pierwszego mieszania (jest to tzw. czas dojrzewania zaprawy), wykorzystanie przygotowanej zaprawy w ciągu 1 godzin (czas gotowości zaprawy do pracy). Niedopuszczalne jest dolewanie wody do zaprawy i wykorzystywanie jej po czasie gotowości do pracy.

PRZYGOTOWANIE PŁYT MONTAŻOWYCH INFATEC® P

1. Przed montażem należy przygotować odpowiednią ilość połówek płyt montażowych INFATEC® P, tak aby można było wykonać elewację zgodnie z zasadą „wiązania” płyt (mijankowe obłożenie, z przesunięciem o ok. ½ długości płyty).
2. Płyty montowane w narożniku należy przyciąć pod kątem 45˚
3. Przy montowaniu pierwszej warstwy płyt montażowych INFATEC® P należy odciąć pierwszą prowadnicę poziomą na wysokości jej górnej krawędzi.
4. Do cięcia płyt zaleca się stosować urządzenia elektrooporowe, które dają równą i gładką powierzchnię cięcia.

KLEJENIE PŁYT INFATEC® P

1. Zaprawę klejową na płytę nakłada się metodą obwodowo-punktową. Po obwodzie płyty nakładamy pasmo kleju o szerokości min 3 [cm], oraz w środku płyty nakładamy 3 do 6 placków kleju. Po dociśnięciu płyty do podłoża minimum 60% powierzchni płyty powinno być pokryte zaprawą klejową.
2. Przy równych i gładkich podłożach dopuszczalne jest równomierne rozprowadzanie zaprawy pacą ząbkowaną po całej powierzchni płyty, tak by po przyklejeniu tworzyła warstwę o grubości ok. 6 [mm].
3. Zaprawę klejącą nakłada się tylko na płyty INFATEC® P, nigdy na podłoże!

MOCOWANIE ŁĄCZNIKÓW MECHANICZNYCH INFATEC® D

1. Łączniki mechaniczne INFATEC® D z trzpieniem stalowym montuje się po minimum 2 dniach od przyklejenia płyt, po związaniu zaprawy klejowej.
2. Łączniki w ilości do 6-9 szt/m² osadza się wykorzystując zagłębienia w płycie montażowej.
3. Do wiercenia otworów w betonie należy stosować wiertarki udarowe. Do wiercenia otworów w materiałach porowatych (cegła dziurawka, pustak szczelinowy, beton komórkowy) nie należy stosować udaru. 4. Nie wolno zastępować łączników INFATEC® D innymi łącznikami np. z trzpieniem tworzywowym i mniejszej nośności!

KLEJENIE KSZTAŁTEK KLINKIEROWYCH INFATEC® C

1. Kształtki klinkierowe klei się również za pomocą zaprawy klejącej INFATEC® K.
2. Zaprawę klejową INFATEC® K nanosi się na płytę montażową INFATEC® P pomiędzy prowadnicami poziomymi.
3. Również na kształtkę klinkierową należy nanieść cienką warstwę zaprawy.
4. Kształtkę umieszczamy pomiędzy prowadnicami, dociskając oraz poruszając ruchem poprzecznym, tak aby klej wypełnił dokładnie przestrzeń pod kształtką.
5. Pomiędzy kolejnymi kształtkami należy zachować odstęp ok 12 [mm] (szerokość spoiny). Należy na bieżąco usuwać nadmiar zaprawy klejącej.
7. Klejenie kształtek zaleca się zaczynać od kształtek narożnikowych.
6. Zaprawa klejąca zachowuje swoje właściwości przez ok 30 minut po nałożeniu na płytę. Dlatego nie należy nakładać zaprawy na zbyt dużą powierzchnię.

SPOINOWANIE

1. Do spoinowania (fugowania) wykorzystuje się gotową masę fugową INFATEC® F.
2. Zaprawę fugową INFATEC® F przygotowuje się zgodnie z kartą katalogową produktu.
3. Konsystencja zaprawy powinna być półsucha. Dlatego nie należy przekraczać podanej w instrukcji ilości wody zarobowej.
4. Krawędzie boczne przyklejonych kształtek nie mogą być zabrudzone zaprawą klejową INFATEC® K.
5. Masę fugową nakłada się za pomocą kielni do spoin tzw. „fugówki” zaczynając od góry elewacji.
7. Nadmiar masy fugowej usunąć z kształtek za pomocą szczotki lub pędzla ławkowca.
6. Masa fugowa musi wypełniać spoiny całkowicie (licować się z powierzchnią kształtki) tzw. fugowanie na „pełne spoiny”. Zastosowanie cieńszych spoin nie gwarantuje utrzymania jakości systemu INFATEC®.
1
Mocowanie listwy startowej INFATEC®L
2
Przygotowanie nanozaprawy klejącej INFATEC® K
3
Montaż termoizolacyjnej płyty INFATEC® P
4
Mocowanie łączników mechanicznych INFATEC® D
5
Montaż kształtek klinkierowych INFATEC®C
6
Spoinowanie – fugowanie nanozaprawą fugową INFATEC® F