INFATEC®

ThinB

Jeszcze szybszy montaż, bez konieczności fugowania elewacji! Specjalnie opracowana płyta termoizolacyjna pozwala na jednoczesne przyklejenie i zaspoinowanie płytek klinkierowych.

INFATEC® ThinB to wyjątkowe rozwiązanie w dziedzinie okładzin ceramicznych, które zmienia sposób, w jaki myślimy o montażu płytek. Nasza innowacyjna technologia eliminuje konieczność tradycyjnego fugowania, wprowadzając nową jakość do procesu instalacji.

Nasza opatentowana zaprawa klejowo-fugowa INFATEC® KF ThinB to prawdziwy przełom, który łączy funkcje klejenia i fugowania płytek klinkierowych w jednym, zintegrowanym procesie.  Aby ułatwić aplikację systemu INFATEC® KF ThinB, przygotowaliśmy film instruktażowy demonstrujący prawidłowy montaż. Dzięki naszemu nowatorskiemu podejściu, każdy użytkownik bez trudu może przykleić płytkę, a nadmiar zaprawy łatwo wygładzić. Takie rozwiązanie znacząco upraszcza montaż, czyniąc go nie tylko szybszym, ale także bardziej efektywnym.

Wszystkie oferowane systemy ocieplenia, posiadają pełną dokumentację techniczną, badania ogniowe, oraz dopuszczenia stosowania. Szeroka gama kolorystyczna klinkieru i fug, dostępna wraz z narożnikami w każdym systemie.

Systemy ocieplenia z grupy INFATEC ( za wyjątkiem rock-wełna) oparte są na na wysoko-spienionej polistyrenowej płycie termoizolacyjnej.

Produkowana metodą automatową, w różnych parametrach cieplnych w zależności od oczekiwań. W połączeniu z autorskimi, najmocniejsze zaprawami klejowymi grupy INFATEC otrzymujemy doskonałe i trwałe połączenie klinkieru z termoizolacją, dzięki temu dodatkowe wzmacnianie mostkiem szczepnym nie jest potrzebne.

INFATEC® Classic  

System ociepleń klasy premium – najwyższa jakość

INFATEC® ThinB

System ociepleń najnowszej generacji

INFATEC® Zero

System ociepleń dla kreatywnych rozwiązań

INFATEC® Rock wełna

System ociepleń o podwyższonej odporności ogniowej

Płyta termoizolacyjna INFATEC® P  to:

• zapewnienie szybkiego i precyzyjnego montażu okładziny
• jednolita termika całej płyty
• powtarzalność wymiarów każdej płyty
• przygotowane punkty- nisze pod łączniki mechaniczne
łączników mechanicznych INFATEC D
• rozwiniętą powierzchnię klejenia na powierzchni całej płyty
• dystanse określające minimalną warstwę zaprawy klejowej
• możliwość stosowania w przyziemiach
• bardzo dobre parametry cieplne - współczynnik przewodzenia ciepła lambda = 0,032W/mK, 0,034W/mK, 0,036W/mK
• formaty NF, RF, DF, WDF

System INFATEC®ThinB

Komponenty systemu:

• termoizolacyjna płyta INFATEC® P ThinB
• zaprawa klejowa INFATEC®K / klejenie płyty INFATEC® P
• zaprawa klejo - fugowa INFATEC® KF ThinB
• łączniki mechaniczne INFATE® D
• kształtki klinkierowe INFATEC® C

Wszystkie systemy mogą zostać uzupełnione o produkty linii Infatec.